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    生物質氣化爐工作原理
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    不同生物質的反應過程也有差異,常見氣化爐反應可分為氧化層、還原層、裂解層和干燥層。1、氧化反應,生物質在氧化層中的主要反應為氧化反應,氣化劑由爐柵的下部導入,經灰渣層吸熱后進入氧化層,在這里通過高溫的碳發生燃燒反應,生成大量的二氧化碳,同時放出熱量,溫度可達1000~1300攝氏度,在氧化層進行的燃燒均為放熱反應,這部分反應熱為還原層的還原反應,物料的咧解及干燥提供了熱源。2、還原反應。在氧化層中生成的二氧化碳和碳與水蒸氣發生還原反應。3、裂解反應區。氧化區及還原區生成的熱氣體在上行過程中經裂解區,將生物質加熱,使在裂解區的生物質進行裂解反應。4、干燥區。經氧化層、還原層及裂解反應區的氣體產物上升至該區,加熱生物質原料,使原料中的水分蒸發,吸收熱量,并降低產生溫度,生物質氣化爐的出口溫度一般為100~300℃,氧化區及還原區總稱氣化區,氣化反應主要在這里進行。裂解區和干燥區總稱為燃料準備去。



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